【江西创科新材料】铝基板工作原理

发布日期:2023-10-24 17:10:05   浏览量 :88
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  功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热(请见图2)。

 

  与传统的FR-4比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。

 

  此外,铝基板还有如下独特的优势:

 

  符合RoHs要求;

 

  更适应于SMT工艺;

 

  在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;

 

  减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;将功率电路和控制电路最优化组合;

 

  取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

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